之前分享过基于光耦芯片HCNR201的隔离电压采样方案，然后下面评论有朋友分享了另一个芯片：AMC1311B（有没有B我记不清了），说这个芯片的使用更简单，外围器件也更少。当时想的是，后面有机会试试，没想到机会这么快就来了。
前段时间协助同事推进一个项目，期间涉及到高压电压的隔离采样。我一看，机会这就来了，于是找到了隔离运放AMC1311B。立创找的数据手册，网上搜了一下相关的应用电路。相互印证了一下，确实还好。
先简单说一下这个芯片：
这是TI推出的一款隔离式放大器，放大增益是1。说白了就是个跟随，但重在隔离。输入测最大电压2V，输出是差分信号，所以输出端需要一个差分转单端的电路。其它的看一下截图吧：
数据手册中甚至提供了参考的原理图。
一、输入滤波设计
这里主要考虑几个方面，首先是要有RC滤波电路，滤除高频杂波。然后要把输入电压限制在2V以内，一般通过电阻分压的方式实现。最后，SHTDN管脚要接地。
二、差分转单端的电路设计
输出侧，通过OUTP和OUTN输出的是一组差分信号，要通过相应电路转换为单端信号。手册中提供的电路如下：
在R1=R2=R3=R4的情况下，输出电压等于(VOUTP – VOUTN) + VREF。
当然，你可以不使用手册推荐的输出电路，我这里使用的是差分+放大，把输出电压实现了3倍的放大（因为要送入PLC）。如图：
三、芯片供电
首先，输入侧供电和输出侧供电，必须要隔离。好像是废话（不隔离我费什么劲），但还是要说，可以用一个简易的隔离式DC/DC模块实现。
然后，供电电源要加电容滤波。推荐值如图：
四、PCB布局
手册中甚至提供了推荐的PCB布局，告诉你电容如何摆放、电阻如何摆放。喂饭式的手册，真的是良心啊。
主要注意事项：
1、电容尽量靠近芯片；
2、采样电阻尽量靠近芯片。
最后，板子画的还好，两天画完去打样了。结果回来后发现隔离电源DC/DC的有一侧电源正负画反了。果然，一版难成定理。
无所谓了，手动飞下线，先保证当前项目进度。后面看实际需求，有需要、有量的情况下，再考虑重新制板。
我是单片机爱好者-MCU起航，打完收工！